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密相装填自动控制系统及方法技术方案
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文档序号:8186793
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本发明公开了一种颗粒物料密相装填装置的自动控制系统,包括可编程控制器PLC、变压器、驱动器、开关按钮,以及通过通信接口与PLC通信的触摸屏,所述触摸屏包括:数据输入模块,数据存储模块,数据处理计算模块,选择模块,监视模块;所述PLC包括:数...
该专利属于常州大学所有,仅供学习研究参考,未经过常州大学授权不得商用。
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