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本申请涉及一种半导体器件以及一种层叠。具体地，其公开了一种半导体器件及其制造方法，其中电连接元件(7)外围由封装材料(10)涂覆并且具有与模制膜(107)接触的区域(107a)对应的暴露端面(7a)。...
该专利属于意法半导体(格勒诺布尔2)公司所有，仅供学习研究参考，未经过意法半导体(格勒诺布尔2)公司授权不得商用。

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