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本实用新型涉及一种三维线路芯片正装有基岛无源器件封装结构，所述结构包括基岛（1）和引脚（2），所述基岛和引脚均由多层金属线路层构成，所述基岛正面设置有芯片（4），所述芯片正面与引脚正面之间用金属线（5）相连接，所述基岛和引脚周围区域以及芯片...
该专利属于江苏长电科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏长电科技股份有限公司授权不得商用。

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