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本实用新型涉及一种用于硬质薄片研磨抛光加工的载物盘，解决了现有的载物盘为金属制成与晶片直接接触，容易形成对晶片造成影响的缺陷，也解决了现有的载物盘易热变形的缺陷。包括基板，基板呈圆形，圆周上设置有传动齿，基板上设置有若干放置硬质薄片的固定孔...
该专利属于何杰所有，仅供学习研究参考，未经过何杰授权不得商用。

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