【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种研磨抛光中的工装结构，尤其是能防止研磨过程中产生的热对硬质薄片造成影响的一种用于硬质薄片研磨抛光加工的载物盘。
技术介绍
石英晶体是目前世界上用量最大的晶体材料，利用晶体本身具有的物理特性制造出的电子元器件得到了广泛的使用，这些电子元器件在现有的各领域中起到重要的作用，在数字电路、电子产品及通讯设备领域均占据重要的一环。为顺应晶体制造时频率产生谐振的要求，对石英晶体的加工制造，特别是控制石英晶体厚度的加工就成了一道必不可少的环节，而对晶片进行研磨加工也成了整个产品加工过程中的一个重要工序。现有的晶片加工中使用载物盘对晶片进行固定，但是载物盘采用金属制成，晶片直接与载物盘相接触，研磨过程中托盘与盘面摩擦产生热量，导致托盘变形。同时托盘还会对晶片形成冲击，两者之间也会发生钢性摩擦。中国专利局于2011年6月29日公开了一份CN102107392A号文献，名称为一种晶体研磨托盘支承装置，由外齿轮圈、下研磨盘、内齿轮圈、上研磨盘组成，上研磨盘为一圆环平板，下研磨盘为一圆环平板，喜爱下研磨盘面上有栅格状盘面刀口，盘面刀口为3-5条同心圆环刀口与32-40条径...
【技术保护点】
一种用于硬质薄片研磨抛光加工的载物盘，包括基板（5），基板呈圆形，圆周上设置有传动齿（2），其特征在于基板上设置有若干放置硬质薄片的固定孔（3），基板的上表面和下表面均覆盖有非金属膜，固定孔连通上表面和下表面，非金属膜包覆固定孔的周边。
【技术特征摘要】
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