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本发明提供锡焊装置和分隔构件可动结构。其目的在于研究向热处理部、冷却处理部等那一侧下垂的迷宫部的结构，使得能够与电子零件的安装高度相对应地对迷宫部的下垂长度进行自由调整。如图13A～图13C所示，锡焊装置具有用于使对基板进行热处理的热处理部...
该专利属于千住金属工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过千住金属工业株式会社授权不得商用。

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