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光电子器件的不同的实施形式具有光电子半导体芯片（104），所述光电子半导体芯片具有接触侧（106）和与接触侧（106）对置的辐射耦合输出侧（108）。光电子器件具有芯片载体（102），在所述芯片载体上将半导体芯片（104）施加在其接触侧（1...
该专利属于欧司朗光电半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过欧司朗光电半导体有限公司授权不得商用。

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