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用于在芯片级封装占用面积内将宽总线存储器及串行存储器附接到处理器的方法技术
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下载用于在芯片级封装占用面积内将宽总线存储器及串行存储器附接到处理器的方法的技术资料
文档序号:8165873
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本发明涉及一种半导体装置(10),其包括具有第一存储器类型的第一存储器裸片(12)、具有不同于所述第一存储器类型的第二存储器类型的第二存储器裸片(14)及例如微处理器的逻辑裸片(16)。所述第一存储器裸片(12)可使用对于所述第一存储器类型...
该专利属于德州仪器公司所有,仅供学习研究参考,未经过德州仪器公司授权不得商用。
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