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本发明提供了用于制造半导体结构的方法和结构，并且特别地提供了用于形成具有改进的平坦度以实现包括已处理半导体结构和多个键合半导体层的键合半导体结构的半导体结构。用于形成半导体结构的方法包括：在已处理半导体结构的非平坦表面上方形成介电层，对介电...
该专利属于索泰克公司所有，仅供学习研究参考，未经过索泰克公司授权不得商用。

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