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外延基板以及外延基板的制造方法技术
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文档序号:8165840
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本发明提供一种外延基板,其将硅基板作为基底基板,无裂纹且耐电压性优良。其在作为(111)取向的单晶硅的基底基板之上,以使(0001)结晶面与所述基底基板的基板面大致平行的方式形成有III族氮化物层组,其具有:缓冲层,其具备多个第一层叠单位,...
该专利属于日本碍子株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过日本碍子株式会社授权不得商用。
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