下载通过利用衬底图案化的无掩膜工艺的位错和应力管理以及设备制造方法的技术资料

文档序号:8165837

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用于产生晶格匹配、晶格失配和热失配的半导体材料的活性层堆叠的结构和方法,通过在无掩膜工艺中使用到升高的衬底区域上的外延生长,具有低的穿透位错密度、没有层破裂以及最小化晶片弯曲。...
该专利属于汉斯·冯凯内尔;莱奥尼达·米利奥所有,仅供学习研究参考,未经过汉斯·冯凯内尔;莱奥尼达·米利奥授权不得商用。

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