温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

一种堆迭式半导体封装件包括第一半导体封装件、第二半导体封装件、第一横向散热件、第二横向散热件及直立散热件。第一半导体封装件具有外侧面及上表面。第二半导体封装件堆迭于第一半导体封装件的上表面上且具有上表面及外侧面。第一横向散热件设于第一半导体...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。