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本发明涉及一种单芯片正装先蚀刻后封装基岛埋入封装结构及其制造方法，所述结构包括基岛（1）和引脚（2），所述基岛（1）正面设置有芯片（4），所述芯片（4）正面与引脚（2）正面之间用金属线（5）相连接，所述基岛（1）和引脚（2）周围区域以及芯片...
该专利属于江苏长电科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏长电科技股份有限公司授权不得商用。

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