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本发明涉及一种一体化绝缘陶瓷基板，其包括金属底板、导电层和绝缘陶瓷层，所述绝缘陶瓷层分别与所述金属底板和导电层固定连接。本发明可以有效缩短电子功率器件的生产工艺，提高电子器件的散热效果和减小电子功率器件的封装尺寸。...
该专利属于张剑锋所有，仅供学习研究参考，未经过张剑锋授权不得商用。

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