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本发明涉及一种半导体封装，设有导电图案的安装板上安装一封装基板，封装基板上安装有半导体芯片,其特征在于，封装基板上面形成导电图案，封装基板下面的中心部分形成凹型区，除去所述凹型区的所述封装基板的下面形成用于与安装板以电气方式进行连接的第一焊...
该专利属于芯光飞株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过芯光飞株式会社授权不得商用。

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