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本发明公开了一种双层结构抗金属射频识别电子标签，下层耦合介质基板表面覆有金属箔，上下表面的金属箔相联通，上表面的金属箔留有设定宽度的耦合缝；上层天线介质基板叠放在下层耦合介质基板上方中央，标签天线设在上层天线介质基板上表面，标签天线与射频识...
该专利属于中科院杭州射频识别技术研发中心所有，仅供学习研究参考，未经过中科院杭州射频识别技术研发中心授权不得商用。

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