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本发明公布了一种用于盛接月壤样品的外驱式封装装置，其特征在于设有一平台，平台上固定连接有密封桶，密封桶上设有密封盖，密封盖两侧设有力控锁销；平台上密封桶旁固定连接有一导套，导套侧壁开有L型限位滑道，导套内设有空心导杆，导杆在导套内的一端内通...
该专利属于哈尔滨工业大学所有，仅供学习研究参考，未经过哈尔滨工业大学授权不得商用。

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