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一种成型装置，其具有：基材夹具，其设置在基台上方；粘接单元，其将包覆在基材上并具有粘接层的薄片粘接到上述基材上，该基材保持在上述基材夹具上；以及修剪单元，其相对于粘接有上述薄片的上述基材，不将该基材从上述基材夹具取下而以该状态进行上述薄片的...
该专利属于株式会社浅野研究所所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社浅野研究所授权不得商用。

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