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本实用新型公开一种发光二极管的衬底压印装置，包括一腔体、用于放置LED芯片衬底的透光承载体和至少2块下表面具有若干通孔的分立式压印模板，此透光承载体与腔体活动密封连接，至少2块所述分立式压印模板各自上表面均通过一软绳固定于所述透光承载体上方...
该专利属于顾建祖所有，仅供学习研究参考，未经过顾建祖授权不得商用。

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