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本实用新型公开了一种新型封装的功率模块，包括绝缘栅双极型晶体管芯片、二极管芯片、绝缘基板、功率端子、功率圆柱、铝线和塑料外壳；绝缘栅双极型晶体管芯片与二极管芯片回流焊接在绝缘基板导电铜层上；功率端子和功率圆柱接插配合，功率圆柱直接焊接与绝缘...
该专利属于嘉兴斯达微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过嘉兴斯达微电子有限公司授权不得商用。

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