下载具有半导体部件的层叠装置的组件的技术资料

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本实用新型涉及一种具有半导体部件的层叠装置的组件,所述组件包括层叠在彼此之上的、具有半导体部件的第一装置和第二装置,所述半导体部件包括相对的导电球,所述组件包括在所述第一装置上的至少一个树脂图形,所述树脂图形具有框架或者框架的一部分的形状,...
该专利属于意法半导体(格勒诺布尔2)公司所有,仅供学习研究参考,未经过意法半导体(格勒诺布尔2)公司授权不得商用。

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