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本实用新型公开一种高频RFID易碎电子标签，该电子标签包括RFID芯片、承载基材以及在承载基材上下两侧均依次层叠设置的第一胶层、蚀刻层、第二胶层和易碎纸层，该每一蚀刻层均为铜箔或铝箔经蚀刻工艺而成型，该承载基材、RFID芯片、两第一胶层以及...
该专利属于厦门英诺尔电子科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过厦门英诺尔电子科技股份有限公司授权不得商用。

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