下载磁控溅射设备的技术资料

文档序号:8142989

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一种磁控溅射设备,包括壳体、靶材、炉盘及多个挡板;所述壳体开设有反应腔;所述靶材收容于反应腔内并固定于所述壳体的内壁上;所述炉盘收容于反应腔内,所述炉盘固定于所述壳体的内壁并与所述靶材相对;所述多个挡板设置于所述壳体的内壁上,分布于所述炉盘...
该专利属于中国科学院深圳先进技术研究院;香港中文大学所有,仅供学习研究参考,未经过中国科学院深圳先进技术研究院;香港中文大学授权不得商用。

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