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本实用新型公开了一种伺服驱动翻转贴合装置，包括机架、安装在机架上的上操作台部件、下操作台部件和上安装定位台转动驱动装置；上操作台部件包括框架、转达安装在框架上的上安装定位台，框架连接在机架上；下操作台部件包括下安装定位台，下安装定位台滑动连...
该专利属于深圳市振宇达电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市振宇达电子科技有限公司授权不得商用。

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