下载碳化硅半导体器件及其制造方法的技术资料

文档序号:8134032

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。

一种SiC器件包括反型MOSFET,其具有:按照顺序叠置的衬底(1)、漂移层(2)以及基底区域(3);基底区域(3)的上部中的源极和接触区域(4、5);穿透源极和基底区域(4、3)的沟槽(6);沟槽(6)中的栅极绝缘膜(8)上的栅电极(9)...
该专利属于株式会社电装;丰田自动车株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过株式会社电装;丰田自动车株式会社授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。