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用于形成半导体器件贯通电极的玻璃基板制造技术
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文档序号:8134023
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本发明提供可显著地抑制α射线的发生,且能够进行激光加工、与硅制部件的亲和性高的、用于形成半导体器件贯通电极的玻璃基板。本发明涉及玻璃基板,其特征在于,其具有多个贯通孔,α计数为0.05c/cm2·h以下,包含40wt%以上的SiO2,且Li...
该专利属于旭硝子株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过旭硝子株式会社授权不得商用。
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