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提供与现有的半导体器件贯通电极用的玻璃基板相比具有更加良好的强度的玻璃基板。本发明涉及玻璃基板，其特征在于，其为具有第1表面和第2表面，且具有从所述第1表面延伸到所述第2表面的贯通孔的半导体器件贯通电极用的玻璃基板，其中，所述第1表面和第2...
该专利属于旭硝子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过旭硝子株式会社授权不得商用。

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