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使用在掩膜层下形成根切轮廓的刻蚀工艺来形成通孔。通孔涂覆有共形绝缘层，且对结构应用刻蚀工艺以从水平表面去除绝缘层，留下在通孔的竖直侧壁上的绝缘层。通孔的顶部区域在回蚀工艺中受到根切硬掩膜的保护。...
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