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在用于电机驱动式节流阀装置等的电感式非接触旋转角度检测装置中，将安装有固定侧导体和电路的电路基板不使用接合剂地固定在树脂盖。通过压接（压配合）将作为电路基板的TPS基板与电导体电连接，能够使电路基板与电导体用相同的成型树脂构成为一个成型体。...
该专利属于日立汽车系统株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日立汽车系统株式会社授权不得商用。

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