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电解铜电镀用高纯度铜阳极、其制造方法及电解铜电镀方法技术
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文档序号:8133659
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本发明提供可减少残渣等颗粒的产生和起因于残渣的电镀不良的电解铜电镀用高纯度铜阳极、其制造方法、使用该高纯度铜阳极的电解铜电镀方法。通过对电镀用高纯度铜实施加工而施加加工应变后,进行再结晶化热处理,可具有阳极表面的铜晶粒的晶界的单位全部晶界长...
该专利属于三菱综合材料株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过三菱综合材料株式会社授权不得商用。
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