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一种LED覆晶结构，包括基板、形成于基板上的电路层及位于电路层上的LED芯片。所述电路层包括相互绝缘的第一电极与第二电极。所述LED芯片包括分别与电路层的第一电极与第二电极对应连接的正电极和负电极。所述正电极和负电极分别通过焊料覆晶连接所述...该专利属于展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司授权不得商用。