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本发明涉及一种双面外露的半导体器件及其制作方法，在导热但不导电的第二引线框架上，固定连接导电的第一引线框架；将芯片倒装，使其顶部的栅极、源极与其下方第一引线框架的若干引脚对应形成电性连接；将倒装的芯片与第一、第二引线框架模压塑封，使第二引线...
该专利属于万国半导体(开曼)股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过万国半导体(开曼)股份有限公司授权不得商用。

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