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本发明提供能够容易且准确地对经三维安装的半导体元件间的空间进行填充的层叠膜。本发明的层叠膜是用于对通过连接用构件而电连接的半导体元件间的空间进行填充的层叠膜，所述层叠膜具备在基材上层叠有粘合剂层的切割片和层叠在上述粘合剂层上的固化性膜，上述...
该专利属于日东电工株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日东电工株式会社授权不得商用。

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