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本发明涉及一种半导体LED芯片制作装置。本发明公开了一种高温蚀刻工艺槽，包括槽盖、防腐外壳、保温隔热层、加热装置、抑制气体挥发装置、降温装置、工艺槽本体、连接供液装置，所述槽盖位于工艺槽本体顶部，保温隔热层位于防腐外壳内，工艺槽本体位于保温...
该专利属于耿彪所有，仅供学习研究参考，未经过耿彪授权不得商用。

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