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一种芯片结合设备，其包括一腔室、一芯片移转装置、一加热装置以及一通气装置。芯片移转装置用以移转至少一芯片至于腔室内的一载板上。加热装置用以加热腔室内的至少一芯片及/或载板。通气装置使气体连通腔室，其中当芯片移转装置移转至少一芯片于腔室内的载...
该专利属于华新丽华股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华新丽华股份有限公司授权不得商用。

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