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本发明涉及一种用于传感器芯片的开放式封装结构及其制造方法，其包括承载衬底及位于所述承载衬底上的传感器结构；所述承载衬底上键合固定有封装封盖，所述封装封盖包括用于与承载衬底键合连接的封盖基体，所述封盖基体内包括用于容纳传感器结构的腔体；封盖基...
该专利属于江苏物联网研究发展中心所有，仅供学习研究参考，未经过江苏物联网研究发展中心授权不得商用。

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