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本实用新型公开一种半导体发光二极管组件构造，其包含一半导体基板及一发光二极管芯片，所述半导体基板内部设有贯穿所述半导体基板的一第一导通孔及一第二导通孔。所述半导体基板另包含所述半导体基板上表面的一安装槽及一导线槽，所述第一及第二导通孔分别设...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

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