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具有三维结构的半导体存储装置制造方法及图纸
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下载具有三维结构的半导体存储装置的技术资料
文档序号:8109365
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三维存储装置包括半导体层的堆叠。在每个层上形成有相变存储器(PCM)单元阵列。每个PCM单元包括作为存储元件的可变电阻器,该可变电阻器的电阻可以变化。在一个层上,形成了包括行和列解码器、读出放大器和全局列选择器的外围电路,以控制存储器的操作...
该专利属于莫塞德技术公司所有,仅供学习研究参考,未经过莫塞德技术公司授权不得商用。
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