温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

一种在膜堆叠体中制造多个间隔物的方法包括在基板上形成具有侧壁的至少一个导电元件，邻近于基板沉积多个钝化层，和在该多个钝化层之一上执行蚀刻以基本在该至少一个导电元件的侧壁的对面形成多个间隔物。...
该专利属于惠普发展公司，有限责任合伙企业所有，仅供学习研究参考，未经过惠普发展公司，有限责任合伙企业授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。