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本发明涉及一种空气桥立体电路及其制作方法，包括：提供半导体衬底和形成在半导体衬底上的至少两个焊垫；在衬底和焊垫表面形成第一光刻胶层，对第一光刻胶层进行曝光以在第一光刻胶层中形成第一待去除区，第一待去除区分别与各焊垫上方的区域对应；在第一光刻...
该专利属于中芯国际集成电路制造（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中芯国际集成电路制造（上海）有限公司授权不得商用。

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