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本发明涉及一种用于微芯片（2）的覆盖材料（3），该覆盖材料尤其是基于凝胶（4）并且尤其是基于硅树脂凝胶（5）。按照本发明的覆盖材料（3）具有至少一种保护成分（9），所述保护成分为通过所述覆盖材料（3）覆盖的微芯片（2）提供抗UV辐射（12）...
该专利属于罗伯特·博世有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过罗伯特·博世有限公司授权不得商用。

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