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本实用新型提供一种晶圆键合系统，其包括：内部为真空键合腔；位于键合腔内的压头构件，该压头构件包括相互平行的第一压头与第二压头；柔性构件，柔性构件包括与键合腔隔离的气体收容腔，气体收容腔包括入气端以及出气端，第一压头仅固定于出气端以密封出气端...
该专利属于苏州美图半导体技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州美图半导体技术有限公司授权不得商用。

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