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化合物半导体装置及其制造方法制造方法及图纸
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文档序号:8082259
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在基板(1)上层叠形成有第一GaN层(2)、第一AlGaN层(3)、第二GaN层(4)、及第三GaN层(5),在形成于该层叠体的开口(10A)的侧面形成有第二AlGaN层(6)。以填埋绝缘膜(7)的电极沟(7a)的方式形成有栅极(8),在栅...
该专利属于富士通株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过富士通株式会社授权不得商用。
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