温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

一种半导体结构包括嵌设在基板中的背侧虚设插塞。背侧虚设插塞可为导电结构以提高半导体结构的垂直导热性并使基板的贯通基板通路（TSV）中的信号不电耦合。背侧虚设插塞可包括空腔以允许基板中其他部件的体积变化，由此在半导体芯片的热循环和运行期间减小...
该专利属于国际商业机器公司所有，仅供学习研究参考，未经过国际商业机器公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。