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本发明提供一种半导体封装结构，包括一个基板、至少一个半导体晶粒以及一个荧光层。所述基板包括有一个第一电极、一个第二电极及一个反射层，所述反射层设置于所述第一、二电极上。所述半导体晶粒设置于所述反射层内部的所述第一电极上，并与所述第一、二电极...该专利属于展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司授权不得商用。