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本发明涉及半导体装置的制造方法及半导体装置，提供一种半导体装置的制造方法，抑制搭载半导体芯片的基板的结晶缺陷，并且缩短制造时间。在本实施方式的半导体装置（101）（其制造方法）中，经过如下工序之后，在该状态下在第二绝缘膜（16）上形成布线结...
该专利属于拉碧斯半导体株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过拉碧斯半导体株式会社授权不得商用。

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