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本发明实施例公开了一种腔体预热方法，该方法包括：提供三片晶控片；使所述三片晶控片按顺序依次进入第一腔体、第二腔体和第三腔体内，对所述第一腔体、第二腔体和第三腔体各进行三次预热。本发明所提供的腔体预热方法，由于采用三片晶控片，并使所述三片晶控...该专利属于无锡华润上华半导体有限公司;无锡华润上华科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡华润上华半导体有限公司;无锡华润上华科技有限公司授权不得商用。