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文档序号:8025928
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一种制造MEMS器件的方法包括:形成MEMS器件元件(12)。在所述MEMS器件元件周围形成侧壁(20),并且在所述器件元件上以及在所述侧壁内形成牺牲层(14)。在所述牺牲层上提供封装覆盖层(16),并且去除所述牺牲层。这种方法向在MEMS...
该专利属于NXP股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过NXP股份有限公司授权不得商用。
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