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本发明涉及一种集成电路及塑封晶体管的引线框架材料－高精度异形铜带及其生产工艺，其特征为：高精度异形铜带为长度７００以下的双列异形铜带，铜带断面为凹槽形状；其生产工艺为：熔炼－上引连铸－冷轧－真空退火－辊拔－真空退火－成品辊拔－物理性能检测－...
该专利属于鞍山金属材料厂所有，仅供学习研究参考，未经过鞍山金属材料厂授权不得商用。

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