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本发明公开了一种降低低压化成箔漏电流的化成处理方法：将铝箔置于0.5~2%己二酸盐水溶液中，在40—60℃的条件下浸渍3分钟；取出置于3~10%的己二酸盐的水溶液中，在65-80℃、20mA/（cm）2、48V的条件下，化成20分钟；取出水...
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